EleksMillでArduino(WeMos ESP8266)のカラーOLED基板作成
カラーOLEDとGセンサーを1枚の基板にサンドイッチすることにより、高さを圧縮します。
ジャンパーの配線
部品の一覧
Gセンサーの配置
カラーOLEDの配置
基板の半田
部品一覧
SSD1331 カラーOLED 0.95インチ
MPU-6050 Gセンサー
カーボン抵抗(炭素皮膜抵抗) 1/6W 10kΩ
EleksMillでArduino(ESP8266 WeMOS)の電源基板作成
車両の12V電源から3.3Vの電圧に変換します。
また、12Vを照明等に外部出力できるよう、電源端子を追加してあります。
基板の切削作業
出来上がった基板
WeMOSの生基板との比較
部品の確認
組立
プロトタイプとの比較
部品一覧
M78AR033-0.5 超高効率DC-DCコンバーター(3.3V0.5A)
IRLU3410PBF NchパワーMOSFET(100V17A)
2.1mm標準DCジャック(4A) ユニバーサル基板取付用*2個
積層セラミックコンデンサー4.7μF25V±10%
カーボン抵抗(炭素皮膜抵抗) 1/6W 1kΩ
カーボン抵抗(炭素皮膜抵抗) 1/6W 10kΩ
金属皮膜抵抗 1/4W20KΩ
金属皮膜抵抗 1/4W68KΩ
プロトタイプと比較して、やはり基板から作成した方が圧倒的な完成度を感じますし、半田はがれ等の原因不明のトラブルはなくなると思います。しかしながら、動作確認等が必要なので、プロトタイプでの作成は必要だとも感じました。
EleksMillで基板作成(CNC)
基板の切削の要点
FirmWareにRapidSpeedの設定ができないバグが存在するため、G-CodeのG00をすべて、F1000 G01に置換する。
いちいち面倒なので、ファイルpcb-gcode-3.6.2.4/settings/gcode-defaults.hの42行目のstring RAPID = “G00”をstring RAPID = “F1000 G01”に置換すると自動的に生成される。
Z軸が反転している。なるべく、基板を削りたくないため、切削はワンパスとする。細かいパスは、カッターで追加修正する。ドリルは貫通させない。
基板は入手しやすい片面100*75*1.2mm厚のエポキシ基板を使用する。
使用するエンドミルは、
切削には3mmのV字45度、ドリルには0.8mmを使用。工具交換が必要
ドリルを兼用する場合は、0.8mmのフライスビット。工具交換なしで、切削できる。但し、細かいパスはできない。
Eagelのpcb-gcodeの設定内容(まだ試行錯誤のため、今後修正する予定2019/5/1修正)